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スルー・グラス・ビア (TGV) 基板の分野で、日本メーカーはどの程度の存在感を持っているのでしょうか。本記事ではスルー・グラス・ビア (TGV) 基板市場に参入している企業のうち、国内勢の位置づけを中心に整理します。
スルー・グラス・ビア (TGV) 基板市場の参入企業
- Corning
- LPKF
- Samtec
- KISO WAVE Co., Ltd.
- Tecnisco
- Microplex
- Plan Optik
- NSG Group
- Allvia
日本メーカーの位置づけ
リストに挙げられている企業の中で、日本企業はKISO WAVE Co., Ltd.のみです。この会社は、マイクロエレクトロニクスや光学デバイス向けの透過ガラスビアサブストレート市場でのテクノロジーに特化しており、高品質な製品を提供しています。他の日本企業はこのリストには含まれていませんが、CorningやSamtecは日本の顧客にサービスを提供しており、特にCorningは優れたガラス技術で知られており、光ファイバーやディスプレイ用ガラスなど多岐にわたる製品群を持っています。Samtecは、コネクタや高性能の信号伝送ソリューションを提供し、日本市場でも多くのエレクトロニクス企業に利用されています。これらの海外企業は、技術力と製品の信頼性により、日本の需要に応えています。
海外勢との比較
コーニングやショットのPlan Optik、NSGグループといった海外勢は、TGV基板の先端技術と高品質で知られ、特に微細加工や信頼性に優れますが、価格は高く、サポートは標準的です。一方、KISO WAVEやTecnisco、Microplexなどの国内サプライヤーは、顧客の仕様に柔軟に対応し、競争力のある価格設定と密接な技術サービスを提供します。LPKFやSamtec、Allviaはレーザー加工やインターポーザーで強みを持ち、特に国内企業は短納期と細やかなアフターサポートで差別化を図ります。結果として、海外勢は先端性能を求めるハイエンド用途に、国内勢はコストとサービス重視の量産用途に適しています。
国内需要の動向
日本におけるThrough Glass Via（TGV）基板への需要は、主に先端半導体パッケージング技術への注目と、高周波対応が求められる電子機器の高性能化が牽引しています。特に、スマートフォンやタブレット向けの高密度実装が可能な基板として、コンシューマエレクトロニクス業界からの需要が顕著です。また、自動車業界では、自動運転技術や電動化に伴い、車載レーダーやLiDAR、パワーモジュール向けにTGV基板の採用が進んでいます。さらに、データセンター向けの高速通信モジュールや医療用イメージセンサーなど、その他の分野でも信頼性の高い配線基板として需要が拡大しています。こうした背景から、日本のエレクトロニクス業界全体でTGV基板の重要性が高まっています。
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